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TC4423M/TC4424M/TC4425M
8-Lead Ceramic Dual In-line – 300 mil (CERDIP)
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INCHES*
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MILLIMETERS
Dim e nsion Limits
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MIN
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Numb e r of Pins
Pitch
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8
.100
8
2.54
Top to S e ating Plan e
Standoff §
Should e r to Should e r Width
C e ramic Pkg. Width
Ov e rall L e ngth
Tip to S e ating Plan e
L e ad Thickn e ss
Upp e r L e ad Width
Low e r L e ad Width
Ov e rall Row Spacing
A
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E
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D
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.160
.020
.290
.2 3 0
. 3 70
.125
.008
.045
.016
. 3 20
.180
.0 3 0
. 3 05
.265
. 3 85
.16 3
.012
.055
.018
. 3 60
.200
.040
. 3 20
. 3 00
.400
.200
.015
.065
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.400
4.06
0.51
7. 3 7
5.84
9.40
3 .18
0.20
1.14
0.41
8.1 3
4.57
0.77
7.75
6.7 3
9.78
4.1 3
0.29
1.40
0.46
9.15
5.08
1.02
8.1 3
7.62
10.16
5.08
0. 3 8
1.65
0.51
10.16
*Controlling Param e t e r
JEDEC Equival e nt: MS-0 3 0
Drawing No. C04-010
DS21937A-page 12
? 2005 Microchip Technology Inc.
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